企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 公司产品涵盖了高折射率苯基树脂系列、大功率LED配粉**用硅胶系列、 高触变性发光点、发光条硅胶、低折射率甲基系列、 LED辅助材料系列， 七大类数十种产品，被广泛应于:TOP(SMD贴片封装、大功率LED灯珠封装、大功率LED集成封装、COB LED平面封装、 红外Molding模条封装及特殊 封装材料，电子电器等。